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    聚焦品質穩定 | 中欣晶圓與您共話 “ 半導體材料發展的機遇與挑戰 ”!
    2021.05.10

    2021年5月7日,第三屆未來半導體產業發展大會于重慶國際博覽中心隆重舉辦,大會立足云、貴、川、渝、陜等中西部地區,輻射全球產業鏈,聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難,特邀國內外知名半導體企業、科研院校及媒體界專家及代表,圍繞探討集成電路設計技術、數字電源設計技術、先進封裝與測試技術、AI+5G+IOT、半導體創新材料等領域,深度探討產業成果、有效落地方案與未來發展趨勢。作為國內半導體材料行業領軍企業,中欣晶圓應邀出席此次盛會,與在場觀眾攜手共話“半導體創新材料發展的機遇與挑戰”。


    “工欲善其事,必先利其器?!敝行谰A應用技術部長陳子齡表示:現如今集成電路領域對上游硅片材料的要求越來越高,以硅片表面粗糙度為例,將直接影響到芯片制程及終端應用。在國產替代的大背景之下,中欣晶圓不僅關注產品種類及產能,更是投入了巨大的人力和財力,引入質量控制體系及檢測設備,以全方位確保產品品質的穩定性。


    在硅片生產及應用過程中,中欣晶圓始終不斷的努力修煉“內功”,曲折中前進,螺旋式上升,從而滿足客戶對各種尺寸和規格的硅片穩定性的要求。

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