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    產品與技術
    Products and Technology
    關于半導體硅晶圓
    About Semiconductor Wafers
    前言

    硅片作為集成電路產業的基石,具有半導體性質及其原材料在地球上儲量豐富的特點(達到25.8%),在這個集成化高度發達的信息時代,占據著重要地位。

    前言
    半導體硅晶圓

    硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。

    半導體硅晶圓
    在集成電路中的應用

    在這個信息化高度發達的時代,移動電話、電腦、電視、太陽能電池等隨處可見,這些電器的運行,離不開集成電路。因此,作為集成電路基底材料,硅晶圓對于信息化產業發展的重要性顯而易見。

    在集成電路中的應用
    意義

    隨著集成電路線寬的不斷減小,對大尺寸及高質量硅晶圓需求越來越高,我們也將跟緊時代的步伐,努力研發制造出高質量的大硅片,為信息化時代的快速發展添磚加瓦。

    意義
    從硅片制造到電子產品制造全過程
    SI硅
    SI硅
    多晶硅
    多晶硅
    單晶棒
    1單晶棒
    晶圓
    2晶圓
    無標題(不填)
    芯片
    芯片
    半導體元器件
    半導體元器件
    手機等 <br> 電子產品
    手機等
    電子產品
    精煉
    切片
    交付客戶
    組裝生產
    中欣晶圓事業
    單晶制備
    單晶制備
    1拉制晶棒
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    中欣晶圓-拉晶過程簡述
    拉晶
    01 拉晶
    晶棒
    02 晶棒
    截斷
    03 截斷
    滾磨
    04 滾磨
    成品
    05 成品
    2晶圓加工
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    中欣晶圓-硅片加工過程簡述
    多晶
    01 多晶
    CZ法拉晶
    02 CZ法拉晶
    晶棒滾磨
    03 晶棒滾磨
    晶棒截斷
    04 晶棒截斷
    切片
    05 切片
    倒角
    06 倒角
    從硅片制造到電子產品制造全過程
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